1.台积电重要供应商警告：明年芯片材料价格将继续上涨

7月5日消息，日本化工行业供应商昭和电工是芯片制造商台积电的重要制造材料供应商。公司最近表示，原材料成本正以意想不到的速度上升，因此开始提价，同时削减无法盈利的产品线。

染宫秀树补充说，昭和电工预计将进一步提高产品价格，应对整个芯片行业面临的一系列经济挑战。公司首席财务官染宫秀树在接受采访时表示，提价是因为今年以来全球央行已经加息几十次，此外还受到疫情导致的供应链紧张、冲突导致的能源成本飙升和日元大幅贬值所带来的影响。至少在2023年之前，情况不太可能有显著改善。

总部位于东京的昭和电工为台积电和英飞凌科技等公司供应关键芯片制造材料。公司是被迫大幅提高产品价格。由于这家企业是芯片制造商和丰田汽车等其他制造商在早期生产过程中所使用化学品的关键供应商，其价格上涨可能会挤压利润率或迫使客户纷纷对产品提价。

染宫秀树表示：“今年材料行业所有企业共同关注的一个大主题是，我们能够说服客户与我们分担多少成本。”“目前的市场走势要求我们的要价是之前计算的两倍。”

日本东洋证券分析师安田秀树说，提价的远非昭和电工一家，因为其他零部件生产商和材料供应商也在采取类似举措，以此来应对日益严峻的市场形势。电子产品等耐用消费品未来也会提价。台积电和三星电子等芯片制造商已经通知自己的客户，他们计划提价。

染宫秀树说,除产品提价外， 一些产品没有盈利的潜力，所以已经终止了某些产品销售和终止客户的合同。过去12个月，昭和电工股价总计下跌31%。

除了价格上涨外，日元持续疲软也是公司面临的另一个重要问题。

2.三星考虑在2022年下半年下调存储芯片价格

7月5日，据业内消息人士透露，三星电子正在考虑在 2022 年下半年降低其存储芯片价格，旨在进一步扩大其市场份额。

如果三星决定降价，其他存储芯片公司将效仿，在今年下半年引发价格战。

消息人士称，在中国的 618购物节期间，SSD 和其他存储设备的销售并不理想，这给下游供应商和组件屋带来了加速库存调整的压力。因此，芯片供应商对价格的立场已经开始松动。另外，几乎所有类型的内存价格都将在 2022 年第三季度环比下降超过 10% 。在现货市场，价格自第二季度以来一直在迅速下跌。

美光科技称，消费市场以及数据中心领域的终端需求疲软，一些企业 OEM 客户打算削减其内存和存储库存。

3.三星成立半导体封装小组

7 月 4 日消息，三星电子刚刚成立了半导体封装工作小组 / 团队 (TF)。该团队直接由三星 CEO 领导，旨在加强与芯片封装领域大型代工客户的合作。

据 businesskorea 称，三星电子的 DS 事业部在 6 月中旬成立了这一团队，该部门直属于 DS 事业部代表景桂贤 (音)。

该团队由 DS 部门测试与系统包 (TSP) 的工程师、半导体研发中心的研究人员以及存储器和代工部门的各位高管组成。

该团队希望提出先进的芯片封装解决方案，加强与各大客户的合作。

科普：封装是指将完成前端工序的晶圆切割成半导体形状或布线，也被称为“后端流程”。简单点来讲就是把代工厂生产出来的集成电路裸片（Die）放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。

4.台媒：半导体设备制造商销售额预计将在未来几年下滑

7月4日消息，据国外媒体报道，由于全球经济疲软，多家晶圆代工企业正考虑推迟或取消产能扩张计划，半导体设备制造商未来几年的销售额预计将下滑。

今年6月初，国际半导体设备与材料协会发布的报告显示，今年第一季度，全球半导体设备的销售额为246.9亿美元，同比增长5%，但环比下滑10%。

自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。从那时，芯片供应商对晶圆代工的需求就格外强劲，因此包括台积电、三星电子、联华电子在内的各大晶圆代工商纷纷建厂扩大产能。随着晶圆代工商持续加大在晶圆厂方面的投入，他们对设备的需求也有所增加。

然而，大量的资本投入后往往导致的就是产能过剩和价格疲软，这种情况还会因为经济的不景气和用户需求减少而进一步放大。

今年5月23日，有消息人士透露，随着新建工厂的相继投产，全球晶圆代工产能将在2024年、2025年达到峰值。届时，如果用户需求未按预期继续高速成长，那么晶圆代工产能可能严重过剩。

今年6月22日，市场研究机构集邦咨询表示，半导体设备再次面临交货期延长至18-30个月的困境。而在疫情前，半导体设备的交货期为3-6个月。

由于受到半导体设备再次面临交货期延长的拖累，2023年晶圆代工产能年增长率将收窄至8%。

5.AFS：上周全球再因芯片短缺减产16.7万辆汽车

根据汽车行业数据预测公司 AutoForecast Solutions(AFS) 最新报告，截至 7 月 3 日，由于芯片短缺，今年全球汽车市场累计减产量约为 250 万辆。

AFS 称，上周全球汽车制造商因缺少芯片减产 16.7 万辆车。其中，欧洲地区削减约 6.8 万辆汽车的产量，北美大约减产 3.6 万辆。

AFS 预测，到今年年底，全球汽车制造商将因缺少芯片减产 331 万辆汽车。

AFS 估计，欧洲仍是因缺少芯片所致的汽车减产量最大的地区，减产量达 88.8 万辆，北美洲的减产量仅次于欧洲，约为 84.5 万辆，中国以外亚洲地区的减产量，从 48.7 万辆—51.5 万辆，中国大陆的减产量，从 10.7 万辆—12.2 万辆。

但减产计划不足以完整说明芯片短缺的全部情况。通用汽车上周在一份监管文件中表示，它在第二季生产了 95000 辆由于缺少零组件而不完整的汽车。通用汽车的大部分不完整车辆，都是在 6 月份生产的。

文件称，通用汽车预计将在今年年底前，将这些车辆完整安装，并将其交付给零售商。

德国奔驰汽车执行长 Ola Kaellenius上周称，他预计全球半导体短缺将覆盖整个 2022 年，持续到 2023 年。

行业动态

6.上品氟素设备需求强 订单已看到明年上半年

尽管近期半导体业市况杂音频传，晶圆厂仍扩产不喊卡，氟素设备厂上品认为，目前氟素设备需求仍强，预计 6 月营收将优于 5 月，第二季将缴出不错成绩单，展望后市，下半年可望较上半年成长 2 成以上，目前订单已看到明年上半年。

上品 5 月营收 4.1 亿元，较前月下滑 23.6%，公司指出，受运输、客户订单暂时递延，6 月已陆续出货，带动营收回升，第二季将较第一季、去年同期佳。

展望下半年，上品表示，半导体业氟素设备需求仍强，目前订单能见度已达明年上半年，上下半年营收比重可望约 45 比 55，看好全年营运。上品主要供应半导体与石化业氟素材料与设备，其中半导体比重达 8 成，主要客户为国内晶圆大厂、电子级化学品供应商与半导体统包厂。

7.三星电子暂停采购LCD面板 上月就已通知相关厂商

【TechWeb】7月4日消息，据国外媒体报道，由于电视需求不理想，三星电子已暂停采购电视所需的LCD面板，他们在上月中旬就已通知了暂停采购将会影响到的厂商。

三星电子暂停采购LCD面板，至少会持续到本月底，但如果三星电子的电视库存不大幅下降，暂停采购LCD电视面板的时间就将持续更久。

在报道中，外媒提到，三星电子目前的电视库存已有16周，明显长于疫情之前的7-9周。

市场需求疲软，暂停LCD面板采购，也就意味着三星电子今年的电视出货量，将会有下滑。外媒在报道中也提到，在最近召开的针对下半年的战略会议上，三星电视业务部门，已将今年的电视出货量目标，由之前预计的4500万台，下调到了4000万台。

无论是之前4500万台的出货量目标，还是调整之后的4000万台，都低于去年的出货量。外媒在报道中表示，三星的电视在2021出货5000万台，同比增长超过10%

8.吉利入局手机芯片：正式收购魅族

7月4日，星纪时代与魅族科技在杭州举行战略投资签约仪式，正式宣布星纪时代持有魅族科技 79.09% 的控股权，并取得对魅族科技的单独控制。

双方宣布将携手致力于为用户提供多终端、全场景、沉浸式融合体验的核心产品。

报道称，本次战略投资后，魅族科技会作为独立品牌继续保持运营。黄章作为魅族科技产品战略顾问，继续为魅族科技的发展贡献力量。此外，魅族科技高层管理团队也将保持稳定，明年发布新旗舰。

星纪时代成立于 2021 年 9 月，注册地为中国湖北省，注册资本 7.15 亿元人民币，定位高端手机领域，法人代表为王勇，董事长为李书福；珠海魅族成立于 2003 年 3 月，注册地为中国广东省。

星纪时代股东包括吉利集团（宁波）有限公司，宁波铂马企业管理合伙企业（有限合伙）、海宁万鑫科技合伙企业（有限合伙）、武汉经开星纪投资基金合伙企业（有限合伙），以及三名自然人股东沈子瑜、李书福和苏静。星纪时代疑似实控人为李书福，持股比例为 57.8452%。

工商信息显示，星纪时代所属行业为互联网和相关服务，经营范围中包括了移动终端设备制造、移动通讯设备销售、卫星移动通讯终端制造等，还包括了集成电路芯片相关、5G 通讯技术服务相关等业务。

9.苏州车规半导体产业技术研究所揭牌启动，已设有3个研究方向

据“苏州工业园区融媒体中心”消息，7月4日，苏州车规半导体产业技术研究所揭牌启动，未来将在智能传感、高级辅助驾驶、车用智能交互、三代半导体高功率器件等方向展开深入研究，并形成相关技术和项目的产业集聚，致力建成国内领先、国际一流的车规半导体产业化技术研究所、国内最大的车规芯片封装验证应用基地之一以及长三角最大的车规芯片封装人才培养中心。

苏州车规半导体产业技术研究所由苏州晶方半导体科技股份有限公司、创始团队、苏州市产业技术研究院、苏州工业园区管委会四方共建，围绕汽车电子所需的相关半导体技术研究，推动关键技术创新和研发，构建关键技术产业集聚。

据悉，目前研究所设有车用芯片先进封装研究中心、车用智能交互照明系统技术研究中心和氮化镓高功率模块技术研究中心3个研究方向，加速相关技术在智能汽车的影像采集、智能照明和汽车电力等方面的应用。