3.鸿海半导体斥5亿元入股广运集团旗下盛新材料 巩固SiC基板供应

鸿海6月7日宣布，斥资 5 亿元，参与广运集团旗下盛新材料科技募资案，取得 10% 股权，鸿海表示，藉由此次投资，将强化 SiC 供应链的关键材料取得，完善集团供应链上游布局，建立在车用半导体领域上的长期竞争优势。

盛新材料成立于 2020 年，是由广运及子公司太极共同成立，是台湾少数可同时生产 6 吋 SiC 导电型 (N-type) 及 6 寸半绝缘型 (SI) 晶圆基板厂商；鸿海本次透过子公司鸿元国际投资，以每股 100 元，取得盛新材料 5000 张持股。

鸿海说明，和盛新材料的合作，将有助集团旗下鸿扬半导体将能在上游 SiC 基板取得稳定供应，未来 SiC MOSFET 将大量使用于电动车的车载充电器及直流变压器等。

盛新材料则看好，与鸿海合作可替盛新材料认证基板质量，加速产品开发时程；同时，在高质量长晶领域方面，盛新材料凭借自有技术优势，将和鸿海在 SiC 供应链形成优势互补。

鸿海去年取得六寸晶圆厂设立鸿扬半导体，今年将完成 SiC 产线建置，加上此次入股盛新，透过 SiC 供应链的联盟，可以强化鸿海在「3+3」策略中，电动车和半导体供应链的垂直整合。

4.砍单潮扩大 下半年8寸晶圆厂稼动率下滑恐最剧烈

研调机构 TrendForce 调查指出，晶圆代工厂出现砍单潮，首波订单修正来自大尺寸驱动芯片及触控暨驱动整合芯片 (TDDI)，近期电源管理芯片 (PMIC)、影像传感器 (CIS) 及部分微控制器 (MCU) 砍单潮已浮现，下半年 8 寸晶圆厂产能利用率下滑幅度最剧烈。

展望下半年，TrendForce 表示，除驱动芯片需求持续下修未见起色，智能型手机、PC、电视相关单晶片、CIS 与 PMIC 等周边零组件，也开始调节库存，下修投片，砍单现象同步发生在 8 寸及 12 寸厂，制程涵盖 0.1Xμm、90/55 纳米、40/28nm、甚至先进制程 7/6 纳米。

TrendForce 研究指出，8 寸产能利用率恐下滑最明显，主要为驱动芯片、CIS 及电源管理、分离式元件等相关芯片，其中驱动芯片受电视、PC 等需求急冻直接冲击，投片下修幅度最剧烈。

TrendForce 认为，下半年尽管仍有来自服务器、车用、工控等电源管理、分离式元件芯片需求支撑，仍难以完全弥补驱动芯片及消费型电源管理芯片、CIS 砍单缺口，8 寸产能利用率将落在 90-95%，消费型应用比重较高的 8 寸厂，产能利用率甚至可能面临 90% 保卫战。

TrendForce 预估，12 寸产能利用率可维持 95% 上下，但下半年 7/6 纳米将因应产品组合转换，产能利用率略微下滑至 95-99%，5/4 纳米在多项新产品驱动下，将维持接近满载。

展望明年，TrendForce 认为，5G 手机及电动车渗透率逐年增加，5G 基站、各国安检措施自动化等基础建设、云端服务服务器需求等，将支撑晶圆代工厂产能利用率维持 90% 左右。

5.供货微幅改善 6月芯片交货期较前月减少一天至27周

在各大产业饱受芯片短缺所扰的一年多后，最新研究显示，6 月芯片交货期已较 5 月减少一天至 27 周，供货情况浮现一丝改善迹象。

Susquehanna 金融集团分析师 Chris Rolland 透过报告表示，有部分迹象显示供应链导致的通膨正在缓解，价格增幅趋缓，且该集团追踪的主要公司中，没有一家公司的交期再创新高，这可能是周期触顶的另一个迹象。

Susquehanna 并称，部分特定公司数据显示芯片交货时间已连续两个月下滑，部分降幅甚至高达 45%，最大降幅多半来自微控制器 (MCU)、电源 IC 和存储器。

不过，FPGA 芯片交期仍处在 52 周上限的最大值，是整个半导体生态系统中最挣扎的部分，FPGA 芯片短缺的影响范围包含网络、光学和电信设备。

芯片供应受限之下，苹果、丰田等企业因无法取得足够半导体来满足市场需求，已损失超过数十亿美元收入。

花旗银行 (Citibank) 分析师本周预测，2022 年半导体销售将增长 13%，但也对 PC、智慧手机销售下滑风险与经济衰退前景发出警告。

行业动态

6.JLSemi景略半导体（金阵微电子）完成近亿美元C轮融资

【TechWeb】7月8日消息，JLSemi景略半导体（金阵微电子）宣布完成近亿美元C轮融资。C轮融资由仁宸半导体和武岳峰创投联合领投，来自半导体产业链的韦豪创芯再度追加投资，另外有金浦新潮等一线产业投资机构共同投资。

仁宸半导体是中信资本控股有限公司私募股权投资部门（信宸资本）旗下集成电路项目投资平台，专注投资半导体全产业链上的优质公司。武岳峰创投是致力于高科技新兴产业全生命周期的股权投资机构，并将信息技术产业作为其核心投资领域。本轮融资的资金将主要用于高速万兆车载T1 PHY，车载TSN 交换机以及高速车载视频传输（Automotive SerDes）等技术的研发，进一步加速工业以太网产品线矩阵布局，包括高速万兆PHY以及管理型交换机等芯片产品。

JLSemi景略半导体（金阵微电子）是一家由内资控股的芯片设计公司，目前在上海、南京、苏州、深圳、新加坡等地设有研发和运维中心。公司团队技术背景深厚，依托完全自主知识产权的高速模拟、DSP、数模混合信号和Soc技术，聚焦在车载网络和工业互联网赛道。经过几年快速发展，JLSemi已经向市场推出多个产品线组合：工业传输系列-百兆和千兆PHY，工业交换系列-百兆和千兆SOHO Switch，车载传输系列-百兆和千兆T1 PHY，并已实现数千万颗芯片的量产出货，这些产品线涵盖数据传输，数据交换和网络管理等技术领域。

今年年底，由JLSemi控股，与韦尔股份合资成立的景芯豪通半导体即将推出车规级车载视频传输芯片（Automotive SerDes）。该芯片系列涵盖了2/4/6Gbps三款不同数据率带宽需求共8组芯片，具有业界最低信号延时和最长传输距离，匹配合适的车载电缆，传输距离可达30米，完全可以满足目前乘用车和商用车在智能网联及ADAS应用中全部视频传输的需求。同时采用了和ASA（汽车SERDES联盟）相兼容的开放的SerDes协议， 以利于全球不同半导体厂家生产的汽车SERDES产品的互联互通。随着高速万兆车载T1 PHY，车载TSN 交换机等芯片的陆续推出，届时，JLSemi将成为行业首家拥有全栈高速车载网络通信技术的芯片公司，助力汽车智能化和E/E架构的变革。

7.安世半导体（Nexperia）发布超小尺寸DFN MOSFET

【TechWeb】7月8日消息，基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出采用超小DFN封装的新系列20 V和30 V MOSFET DFN0603。Nexperia早前已经提供采用该封装的ESD保护器件，如今更进一步，Nexperia成功地将该封装技术运用到MOSFET产品组合中，成为行业竞争的领跑者。

新一代可穿戴设备和可听戴设备正在融入新的人工智能(AI)和机器学习(ML)技术，这为产品设计带来了若干挑战。首先，随着功能的增加，可供使用的电路板空间变得十分宝贵，另外，随着功耗的增加，散热也成为一个不容忽视的问题。

Nexperia作为分立器件生产行业领导者，凭借数十年经验的沉淀，设计出这一超小尺寸的创新型MOSFET系列，成功地克服了这两个问题。超薄型DFN0603封装，尺寸仅为0.63 x 0.33 x 0.25 mm，比第二小封装(DFN0604)的MOSFET使用的空间少13%。令人惊叹的是，这种尺寸上的缩小毫不影响器件性能，事实上，这些MOSFET的RDS(on)减少了74%，这有助于提高效率，从而使可穿戴设备设计师能够实现更大的功率密度。

该新系列小型MOSFET包括：

PMX100UN 20 V，N沟道Trench MOSFET
PMX100UNE 20 V，N沟道Trench MOSFET，带2kV ESD保护(HBM)
PMX300UNE 30 V，N沟道Trench MOSFET
PMX400UP 20 V，P沟道Trench MOSFET

据悉Nexperia计划于2022年下半年为该系列再增加两款MOSFET。