1.统计：三星电子DRAM销量连续两季下滑

韩联社首尔7月12日电 据市场调研机构奥姆迪亚（Omdia）12日发布的统计数据，三星电子今年第一季度全球动态随机存取存储器（DRAM）销售环比减少900万美元，为103.43亿美元，连续两个季度出现降势。三星电子DRAM销量下滑主要受到该行业全球市况去年下半年起整体低迷，DRAM价格持续下滑的影响。
叠加今年第一季度俄乌战争爆发，中国因疫情采取封控措施等外部因素导致智能手机等IT产品生产不畅，由此引发用于移动终端的DRAM需求疲软，进而使得DRAM销量下滑。
三星电子DRAM首季市占率为42.7%，环比略升0.8个百分点，继续稳居第一。全球排行第二的SK海力士今年首季销量同样环比减少8.71亿美元，为65.59亿美元，市占率下滑3个百分点，为27.1%。

2.苹果自动驾驶汽车前路堪忧：库克不愿量产

【TechWeb】7月12日消息，据国外媒体报道，代号为Project Titan（泰坦计划）的苹果造车前景暗淡，苹果软件工程高级副总裁克雷格 · 费德里吉对该项目表示“特别怀疑”，并向苹果其他高管表达了自己的担忧。库克“很少参观”该项目位于加利福尼亚州圣克拉拉的办公室，他也“不愿承诺进行大规模量产”。

原因是苹果汽车测试也遭遇到一些问题。今年早些时候，一辆苹果测试用自动驾驶汽车以每小时约24 公里的速度差点一名慢跑者。据悉，苹果自动驾驶汽车的软件最初判断这名慢跑者是“固定目标”，而后将其认定为一名“站着不动”的人，最后才识别为“移动的行人”，然而也只是略微改变了行驶方向，还是安全测试人员在最后时刻刹车。事故发生后，苹果公司暂时停止了其测试。

3.意法半导体宣布同格芯在法国建厂 计划2026年全面投产

【TechWeb】7月12日消息，据国外媒体报道，意法半导体和格罗方德已在官网宣布，两家公司将在法国建设一座新的半导体制造工厂，目标是在2026年全面投产。

当地时间周一，意法半导体和格罗方德，在官网宣布在法国建设两家公司联合运营的半导体工厂的，两家公司已经签署了建厂的谅解备忘录。

从两家公司在官网公布的消息来看，他们联合建设的工厂，将靠近意法半导体在法国克洛尔的工厂，按计划，在全面投产之后，新工厂的年产能最高将达到62万片12英寸晶圆，意法半导体将拥有42%的产能，余下58%的产能归属格罗方德。

同台积电、英特尔、三星等宣布建设新半导体工厂一样，意法半导体和格罗方德在法国建设的工厂，也将创造大量的高技术就业岗位。他们在官网公布的信息就显示，新工厂将创造约1000个就业岗位，生态系统的合作伙伴、供应商也将因此创造更多就业岗位，目前各国都在重视半导体的制造，多国已出台激励措施，意法半导体和格罗方德在官网上也透露，他们在法国建设的新工厂，将获得法国方面的资金支持，目前尚未披露工厂的投资额，但这一工厂在建成之后，将明显提升两家公司的供货能力。意法半导体的总裁兼CEO也表示，新工厂将支持他们实现营收超过200亿美元的目标，与格罗方德的合作，也将加速他们的发展。

4.三星3纳米芯片首代供应中国厂商 第二代将导入自家手机

三星全力加强晶圆代工实力，GAA 架构的 3 纳米制程已进入量产，南韩媒体 BusinessKorea 指出，第一代 3 纳米芯片将供应给中国厂商，明年第二代芯片问世后，2024 年将导入三星 Galaxy 手机。

三星表示，第一代 3 纳米制程可将功耗降低 45%、性能提高 23%，芯片面积减少 16%，第二代 3 纳米制程芯片可降低高达 50% 的功耗，提高 30% 的性能和减少 35% 的面积。

三星计划明年推出第二代 3 纳米芯片，2025 年量产 GAA 架构的 2 纳米芯片，第一代 3 纳米芯片并未公布首发客户名单，但市场传首波客户有可能是上海磐硅半导体和高通。

由于终端需求疲软、英特尔 Sapphire Rapids 服务器处理器延后发布导致存储器需求受影响，下半年存储器市况有隐忧，研调集邦预测，第三季 DRAM 报价将下降 10% 以上，而服务器 DRAM 价格也将下降 5-10%，跌势恐至少持续到今年底，也因此，三星将半导体业务希望寄托在先进制程开发上，6 月底已正式宣布量产 3 纳米制程，领先台积电，且声称， 3 纳米制程这次没有良率问题，并已成立特别小组，全力提高新制程的产量。

5.法院驳回英稳达破产宣告 英业达：与银行债务已告一段落

代工厂英业达子公司英稳达去年 12 月宣告破产，不过 11 日晚间公告，已收到台湾桃园地方法院驳回破产宣告，对此英业达回应，英稳达与银行债务关系已经告一段落，将可进行后续营业结束动作，不需宣告破产。

英稳达收到驳回宣告内文指出，有别除权之债权人，行使别除权后是否尚有未能受清偿之债权，尚未可知，除相对人英业达外，声请人无其他破产债权人，故无组成债权人会议进行破产程序，并达成破产制度使多数债权人公平受偿之目的。

据了解，英稳达在去年底宣告破产后，牵连兆丰银、北富银、中信银等 7 家债权银行，部分银行当时扬言对英稳达母公司英业达提起民事诉讼，双方经过密集协商后已达成共识，英业达集团会长叶国一也出面代偿部分债务。

英稳达是英业达旗下生产太阳能电池片的子公司，去年底因长期亏损，负债总额高达 22.12 亿元，全部资产不足以清偿负债，因此决议在去年 12 月 1 日向桃园地方法院声请宣告破产，根据最新公告，英稳达目前负债总额约达 10.72 亿元，后续将依法定程序办理结束营业动作。

6.爱立信、高通、Thales三强联手 开发卫星5G网络

路透7月11日报导，瑞典电信设备制造商爱立信、法国国防和运输科技巨擘 Thales 与美国芯片制造商高通计划合作开发卫星驱动的 5G 网络，改善地面网络连接状况。

爱立信技术部门特殊项目负责人 Hakan Djuphammar 受访时表示，两家公司将首先在地面进行模拟，然后在太空中进行测试，目前正讨论在国际太空站以及几颗卫星进行测试。

Djuphammar 说，测试将会持续至 2023 年，看看这项技术是否能做到供应网络服务，以及建立与手机连接的卫星网络是否可行。

但 Djuphammar 并未具体说明测试从何时开始，仅表示会尽快验证这项技术是否成熟并足以执行任务。

与卫星结合的 5G 移动设备可让地面的网络连线覆盖范围更全面，能在传统电信供应商服务范围以外的地区提供连网服务，也可用于重大断网或灾害时作为地面网络服务的备案，此外，三家公司联手，不仅可能对昂贵费用的卫星电话服务构成威胁，也让马斯克的星链（Starlink）提供的宽带网络面临挑战。

截稿前，高通 盘前下跌 1%，每股暂报 134.65 美元。

7.澳大利亚科学家领导的国际团队研制出首款自校准可编程光子芯片

据《科技日报》报道，澳大利亚科学家领导的一个国际团队研制出首款自校准光子芯片，其能“变身”数据高速公路上的桥梁，改变当前光学芯片之间的连接状况，提升数据传输的速度，有望促进人工智能和自动驾驶汽车等领域的发展。

报道显示，这项研究的一个关键挑战是将所有光学功能集成到一个可“插入”现有基础设施的设备上。研究团队提出的解决方案是：在芯片制造后对其进行校准，也就是使用集成参考路径而非外部设备对芯片进行校准，这提供了“拨号”所需的所有设置和开关功能。研究人员表示，这一最新突破有望加速人工智能的发展，并应用于多个现实领域，如能够及时解读周围环境的更安全的无人驾驶汽车、能更快速地诊断病情的人工智能，以及更小的光子网络交换机等。

8.半导体装备订单量实现同比快速增长 晶盛机电预计上半年净利同比最高增至108.22%

7月11日，晶盛机电发布2022年半年度业绩预告，公司预计实现归母净利润10.80-12.50亿元，同比增长79.91%-108.22%；实现扣非净润9.90-11.60亿元，同比增长81.55%-112.72%。

晶盛机电表示，报告期内，公司紧抓半导体装备国产化进程加快的行业趋势，加速半导体装备的市场验证和推广，抢占市场份额，公司半导体装备订单量实现同比快速增长；公司积极开发光伏创新性设备，加快先进耗材扩产；积极推动度电成本下降；加强光伏设备的市场开拓，进一步提升技术服务品质，积极推进在手订单的交付及验收工作，实现营业收入规模及经营业绩同比大幅增长。