美国商务部长雷蒙多7月13日表示，国会议员有意将 520 亿美元的芯片法案自竞争法案中剥离出来，让延宕已久的法案能够赶在 8 月 4 日国会休会以前获得通过。

雷蒙多表示，两院议员正围绕着芯片搭配其他项目的法案进行讨论，若确实有这种情况，拜登政府将予以支持。

雷蒙多指出，规模较小的法案也可能包含促进半导体制造的投资税收减免，但强调讨论仍有变量。她说：这是一个很好的结果，最坏的结果是在 8 月 4 日国会休会之前什么都没完成，得到一点进展总比完全没有还要更好。

雷蒙多并称，这是一个严重的国家安全威胁，若无法在 8 月 4 日以前完成立法工作，将对美国经济和军事行动造成无法弥补的伤害，所以至少现在就要完成这项作业。

除雷蒙多以外，美国国家情报局海恩斯 (Avril Haines)、国防部副部长希克斯 (Kathleen Hicks) 在美东时间13日下午 4 点也出席这场针对全体参议员的机密会议。

另一方面，参院情报委员会民主党领袖华纳 (Mark Warner) 也强调是时候取得进展，即使这代表必须提出较小规模的法案，他担心，延迟推出芯片法案恐使美国落后其他国家，进而伤害国家安全。

华纳说：如果我们不现在采取行动，对美国芯片业来说，几个月的延迟将会变成几年的延迟。

华纳认为，国会应放弃更广泛的一篮子计划，以便在未来 10 天内专注于芯片资金授权、促进芯片制造的投资的税收减免，以及帮助推出更快 5G 电信网路的资金来源。

参议院去年 6 月通过包含 520 亿美元芯片补助的竞争法案，并授权额外 2000 亿美元，以促进美国科技创新并促进对中国的竞争力。众议院版本的竞争法案则是在今年 2 月通过，内容与参院版本类似，但涵盖一些贸易提案。

参院共和党领袖麦康奈尔 7月12日表示，他看到前方有两条路可走，一是让众议院通过参院版本法案，二是让剥离出来的芯片部分先通过。根据雷蒙多的说法，众议院议长佩洛西 (Nancy Pelosi) 已排除选择前者的可能性。

受访结束后，雷蒙多透过办公室声明表示，「只有芯片法案」是其中一个选项，最主要还是希望能有更强大的法案，她并强调，所有选项都摆在台面上。