全部商品分类晶圆代工客户需求放缓 大众找台积电开发车用芯片 软银暂停ARM伦敦上市计划 华为全面迈向5.5G时代
- 发布日期: 2022-07-19 浏览次数: 1247
内容
今日芯闻
1.晶圆代工客户需求放缓 硅晶圆厂坦言已有客户调整订单
台积电、力积电法说会皆坦言，客户已开始降低库存水位，受客户需求放缓影响，上游硅晶圆厂同样难以置身事外，台胜科指出，本季已有成熟制程客户调整订单，合晶、环球晶也同样面临 6 寸以下小尺寸产能松动，硅晶圆市况浮现降温迹象。
受晶圆代工厂预告客户库存修正，硅晶圆厂营运首当其冲，环球晶表示，6 寸以下小尺寸硅晶圆订单能见度确实已较先前缩短，不过目前 8 寸、12 寸尚未看到客户取消订单或延迟拉货，产能也维持满载，预估下一波修正的将是 8 寸硅晶圆。
2.大众也找上台积电 合作开发车用芯片
继通用汽车去年 11 月传与台积电等半导体业者结盟，开发车用芯片后，据外媒报导，德国福斯汽车、丰田也正与台积电合作，加速车用芯片开发；而现代汽车则与三星电子合作，强化芯片供应自主化。车厂各自找上晶圆代工厂结盟，确保车用芯片稳定供给，晶圆代工厂则顺势扩大车用版图。
据韩媒 Business Korea 报导，大众汽车半导体策略部门主管 Berthold Hellenthal 12 日在美国举行的 Semicon West 2022 大会演讲中表示，大众正与台积电合作开发独家芯片。
Berthold Hellenthal 透露，大众集团执行长近日与台积电、格芯和高通 高层会面，讨论半导体生产能力和技术，且公司高层已积极深入参与半导体供应链。 3.三星着手开发DDR6并改采mSAP封装 估后年亮相 三星已开始进行 DDR6 的前期开发，三星封测业务 (TSP) 副总高永宽透露，存储器性能持续提升之际必须更新封装技术，预计三星 DDR6 将采半成品法 (mSAP) 封装，DDR6 可望在后年开发完成。 三星表示，目前 SK 海力士、美光等竞争者已开始采用 mSAP 封装量产 DDR5 产品，预计三星 DDR6 新品也将开始采用。 mSAP 封装主要是针对减成法制作困境、与加成法精细线路制作的既存问题进行改良，可将蚀刻时间缩短、线路宽度不受电镀铜厚影响，同时提升良率。 4.因为英国政治动荡 软银暂停ARM伦敦上市计划 北京时间7月19日消息，软银原计划让ARM公司在伦敦上市，不过由于英国政府出现政治动荡，软银暂时放弃上市计划。 原因是英国投资部长格里·格林斯通和数字部长克里斯·菲尔普宣布离职，随后约翰逊政治倒台，格林斯通和菲尔普在英国与日本科技投资者的谈判中扮演关键角色，因为动荡，软银可能会选择在美国上市。 6月份孙正义告诉股东，他更偏向在美国上市，因为ARM的很多客户在美国。 北京时间7月19日消息，知情人士透露说，因为经济有可能衰退，苹果一些部门准备放慢招聘速度，开支增速下会下调。在苹果之前Meta、特斯拉也已经放慢招聘节奏。 当然，苹果的调整并非针对所有团队，2023年苹果的产品推出计划仍然是激进的，当中包括MR头盔。 最近几个月市场有些恐慌，美联储为了抑制通胀大幅加息可能会引发经济衰退。由于价格压力加大，消费者可能会缩减开支，智能手机等产品的销售可能会受到影响，二季度智能手机出货量减少9%，尽管如此，苹果iPhone仍然拿下全球17%的市场，份额仅次于三星。 截止上一份年报发布时，苹果在全球约有全职员工15.4万。 7 月 19 日消息，据印度媒体 7 月 18 日报道，三星电子已决定于今年 12 月关闭其在印度的功能手机业务，并将重点转向智能手机。 据了解，三星在印度通过当地手机制造商 Dixon Technology 生产功能手机。今年第一季度，三星在印度功能手机市场的份额为 12%，在 Itel 和 Lava 之后排名第三。然而，这家韩国科技巨头正在逐渐失去对其竞争对手的优势。2021 年第四季度，该公司在印度的功能手机市场份额为 18%，一个季度就降到了 12%。 7.苹果iPhone 14 Plus受面板供应链影响 生产进度落后 据DIGITIMES报道，iPhone 14 Plus受到面板供应链的影响，生产进度落后于原先规划，由于新iPhone首波销售会影响后续订单情况，在生产进度落后的情况下，苹果或将调整原订的首波产品出货配比。iPhone 14 Plus型号主要由和硕与立讯负责组装。
行业动态
5.苹果：2023年放缓部分团队招聘和支出
6.市场萎缩 三星将于今年12月关闭其在印度的功能手机业务
IC设计/制造/封测
近日，通用智能芯片公司此芯科技宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由蔚来资本、启明创投联合领投，BAI资本、基石资本、中科创星、嘉实投资、元禾璞华、云九资本跟投。该轮融资将主要用于扩充研发团队，加快市场布局及生态建设。
此芯科技自今年2月份以来，已完成三轮天使期融资，投资机构包括联想创投、启明创投、云九资本、顺为资本、元禾璞华和云岫资本等。加上此次融资，此芯科技已完成累计1亿美元的融资。
据悉，此芯科技现阶段研发的产品正是对市场进行深度考察后，开启设计集成CPU、GPU、NPU等多种计算模块的智能SoC芯片。此芯科技在研的首款芯片算力或超过当前业内已发布的主流Arm SoC，且在芯片架构层面已采用全新的桌面级设计。预计此芯科技的首款产品将于2023年发布，并面向全球客户交付。
9.徐州和IDG等组建100亿S基金聚焦半导体、新能源等 7月9日，徐州市举行新型能源项目云签约活动，8个新能源项目将落户徐州，签约金额共计208亿元，涵盖光伏设备、新能源汽车、固体氧化物燃料电池等多个领域。 此次云签约以视频连线方式进行，徐州市政府与IDG资本、中石化江苏石油分公司分别签订战略合作协议；深圳能源光伏智能组件和逆变器、新氢动力氢燃料电池车辆等一批新型能源项目现场签约。 其中，徐州市与IDG资本将共同组建规模约100亿元的二手份额基金（S基金），重点包括清洁能源及技术、双碳经济等能源领域，以及智能制造、半导体、消费和服务、大健康等多领域产业。 10.华为汪涛：持续创新 全面迈向5.5G时代 2020年，华为首次在第十一届移动宽带论坛上提出无线通信5.5G倡议，以及今年4月的全球分析师大会上提出固定通信F5.5G倡议之后，全行业都进行了大量令人振奋的探讨，创新实践层出不穷。 汪涛表示：“面向2025，我们看到未来多样化、极致化的需求，以及其蕴含的巨大市场潜力和机会。因此我们倡议，与运营商、行业伙伴一起，共同探讨全面迈向5.5G时代，持续产业创新，携手探索发展。”
华为