7月25日，英特尔与联发科宣布建立战略伙伴关系，英特尔将通过其晶圆代工事业部（IFS）向联发科供应芯片。

英特尔并未透露合作细节，也没有透露将为联发科生产多少芯片，仅表示联发科计划使用英特尔制程技术，为一系列智能终端产品制造多种芯片。该公司还表示，首批产品将在未来18个月至24个月内生产，采用更成熟芯片制程，即Intel 16（原“22FFL”工艺，一种为低功耗设备优化的传统工艺）。

英特尔晶圆代工事业部总裁Randhir Thakur称，作为无晶圆厂晶片设计公司之一，联发科每年驱动超过20亿台智能终端装置，是该部门在进入下一发展阶段时的绝佳合作伙伴；而英特尔拥有先进制程技术与位于不同区域的产能资源，可协助联发科交付下波10亿个跨多元应用的连网装置。

联发科称，与英特尔在5G数据卡合作后，将着眼快速增长的全球智能设备，进一步与英特尔展开成熟制程晶圆制造上的合作。联发科还强调，公司采取多元供应商策略，与英特尔的合作将有助于提升公司成熟工艺的产能供给，高端工艺则会持续与台积电维持紧密伙伴关系，没有任何改变。

预计此次英特尔在代工业务上达成的合作，是英特尔首次从台积电手中抢下大客户，势必将加剧与台积电和三星的竞争。

近期，消费电子产品需求已显著降温，芯片价格也开始下滑，但晶圆代工厂商未松动芯片代工报价，台积电甚至已规划明年将再调涨6%，使得芯片设计厂商不仅面临产品降价，甚至还要面对成本上升的窘境。

多名半导体分析师均认为，联发科虽然仅将成熟制程芯片转交台积电代工，对台积电实质影响不大，但在英特尔的参与下，晶圆代工市场竞争更加激烈，有助于联发科在市场定价中掌握话语权。

除联发科外，英特尔仍在努力扩展晶圆代工业务客户，包括亚马逊、高通等。在今年3月的采访中，英伟达CEO黄仁勋告诉界面新闻，英伟达有兴趣考虑由英特尔代工芯片。

英特尔此前一直是IDM（指集芯片设计、制造和封装于一体）模式的半导体厂商，2021年3月才正式宣布成立晶圆代工事业部（IFS），将晶圆代工明确为公司未来的核心业务之一。为了缩小与头部晶圆代工企业在代工规模和服务外部客户经验上的差距，今年2月15日，英特尔宣布54亿美元收购高塔半导体，加码晶圆代工。英特尔CEO基辛格为公司设定的目标是，在2030年之前成为第二大代工厂商。

英特尔一季度财报显示，其晶圆代工业务实现营收2.83亿美元，同比增长175%；运营亏损为3100万美元，去年同期为亏损3400万美元。英特尔CFO Zinsner称，英特尔正在该领域加大投资，以强化对外部客户的晶圆代工服务。

行业动态

2、环球晶圆称硅晶圆需求依旧强劲 客户尚未修改长期合同

7月25日消息，据国外媒体报道，在进入下半年之后，芯片厂商砍单的消息不断出现，先是有报道称苹果已经将交由台积电代工的A16芯片砍单10%，随后又有报道称AMD和英伟达也已经削减了订单。

而除了削减交由代工商的订单，还有部分芯片制造商放缓了产能扩充的步伐。

上周就有消息人士透露，由于全球经济前景的不确定性增加，加之通货膨胀可能导致消费者对电子产品购买力的下降，SK海力士已决定推迟清州工厂的扩建计划。

芯片厂商砍单，芯片制造商推迟新工厂的建设，势必就会影响到设备、原材料等上游供应商，对硅晶圆等各种重要部件的需求，也就会相应下滑。

但英文媒体最新的报道显示，环球晶圆目前并未看到客户需求放缓的迹象，他们对硅晶圆的需求依旧强劲。