美参议院投票通过芯片法案 台湾仍是先进制程供应中心 北京CPU设计公司超摩科技完成超亿元Pre-A轮融资
- 发布日期: 2022-07-27 浏览次数: 1467
内容
1、美参议院投票通过芯片法案 补贴美国半导体芯片制造
7月27日消息,据国外媒体报道,当地时间周二上午,《美国芯片法案》在参议院程序性投票环节中获得通过,这为本周的最终投票做好了准备。
美国参议院原定于当地时间周一进行程序性投票,但由于东海岸持续的强雷暴天气,就被推迟到当地时间周二上午11点进行。
在参议院就芯片法案举行投票前夕,也就是在当地时间周一,美国总统拜登召集美敦力公司和康明斯公司的首席执行官等企业领袖及政府官员举行会议,再次大力促成芯片法案通过。
参议院投票通过后,《美国芯片法案》将被送交众议院投票。众议院民主党领袖希望尽快安排投票,在众议院休会前通过该法案,并将其送交拜登总统签署。
据悉,《美国芯片法案》包括为半导体制造和研究提供540亿美元的拨款;提供数十亿美元的额外支出用于科学研究,以刺激美国国内新兴技术的发展;为在美国生产半导体的公司提供25%的税收抵免优惠。
也就是说,该法案将向英特尔、三星电子、台积电和格芯等公司提供资金,用于在美国建设芯片工厂。
2、经长:台湾仍是先进制程供应中心
联发科宣布与英特尔建立策略合作伙伴关系,外界关注是否会对台积电 造成影响,对此,经济部长王美花26日表示,该合作属于民间商业合约,台湾仍是半导体先进制程主要供应中心。
王美花强调,台湾的半导体生态系最为完整,厂商昨日也都已说明,既有的合作不受影响。
对于英特尔与联发科建立合作伙伴关系,台积电不评论,仅强调联发科是长期客户,在先进制程上有紧密的伙伴关系,不会影响相关业务往来;联发科则说,向来采取多元供应商策略,与英特尔合作,有助提升公司成熟制程的产能供给,高阶制程则会持续与台积电维持紧密伙伴关系,没有任何改变。
至于鸿海集团投资紫光,王美花回应,投审会依相关程序审查中,正在请鸿海进行说明。
另一方面,中国多地疫情再起,传出深圳再度实施封控措施,迫使当地企业重启闭环生产作业,外界忧心恐影响当地台商生产营运,王美花则说,目前掌握到属少数案例,厂商对闭环生产皆有一定应对、作业流程 (SOP),还未有厂商反映问题。
3、拜登周二将与SK集团会长在线会面 讨论在美投资事宜
美国总统拜登7月26日将透过网络与南韩第二大财团 SK 集团会长崔泰源进行会谈,讨论在美国制造业和就业方面的投资事宜。
白宫25 日表示,会议预计在美东时间26 日下午 2 点进行,除了拜登总统外,美国商务部长雷蒙多 (Gina Raimondo) 也将出席。
白宫说,本次会议将凸显出拜登政府在推动制造业成长、创造高薪就业、开发应对气候危机技术,以及展示美国作为商业投资首选的实力。
SK 会长崔泰源去年曾透露赴美投资计划,承诺到 2030 年,对美国的电池、氢能源等绿色产业投资约 520 亿美元,SK 集团子公司 SK Siltron CSS 去年也提交文件,在美国投资超过 6 亿美元兴建晶圆厂。
拜登 5 月下旬赴南韩展开为期 3 天的访问行程,除了与现代汽车会长郑义宣会面之外,也在三星副社长李在镕的陪同下参访三星半导体工厂,本次会谈可望更进一步深化美韩之间的合作关系。
针对上述报导,SK 集团发言人没有立即发表评论。
行业动态
4、韩国三大电池厂商北美建厂将获得至少2.1万亿韩元补贴 LG新能源占近一半
7月26日消息,据国外媒体报道,当地时间周二,韩国媒体在报道中称,在5月份宣布投资55.4亿美元在佐治亚州建设电动汽车工厂的现代汽车集团,将获得包括税收减免在内的18亿美元补贴。
而韩国媒体的报道还显示,已宣布在北美建厂的LG新能源、SK On和三星SDI这三大韩国电池制造商,也将获得高额补贴。
从韩国媒体的报道来看,LG新能源、SK On和三星SDI是计划投资21万亿韩元在北美建厂,其中部分是与汽车制造商合资建厂,他们至少会获得2.1万亿韩元的补贴。
韩国媒体的报道显示,投资最高的LG新能源,获得补贴也是最多的,他们的投资约为10万亿韩元,获得的补贴将超过1万亿韩元。
SK创新旗下的SK On,将在北美投资8.1万亿韩元建设电池工厂,其中3万亿韩元用于佐治亚州两座工厂的建设,另外5.1万亿韩元与福特合资建设3座电池工厂,州政府已经提出了补贴方案,但SK方面还未公布具体的补贴金额。
三星SDI将同斯特兰蒂斯,在印第安纳州的科科莫建设合资电池工厂,两家公司将投资25亿美元,三星SDI也在就税收减免和土地免费使用等补贴方案,与当地磋商。
5、CPU设计公司超摩科技完成超亿元Pre-A轮融资
近日,北京超摩科技有限公司宣布完成超亿元Pre-A轮融资,本轮融资由达泰资本领投,云岫资本担任独家财务顾问。
资料显示,超摩科技是一家基于Chiplet(芯粒)架构的高性能CPU设计公司,是中国大陆首批加入UCIe联盟的成员之一。超摩科技拥有丰富的高性能CPU及高速数模混合芯片设计能力及经验,专注高性能云端通用计算生态及Chiplet技术创新与产品研发。据悉,超摩科技累计量产各类先进制程芯片过亿颗。
超摩科技表示,本轮融资后,公司会持续加强基于Chiplet架构的高性能云端CPU布局,推进快速量产,商业落地和优秀人才招募,为行业提供优秀的高性能云端产品。
材料/设备
7月22日,日本半导体原材料企业ADEKA发布新闻稿,其合并子公司ADEKA KOREA CORP.已决定提高用于先进半导体存储器的“ADEKA ORCERA”系列高介电材料的生产能力。
ADEKA指出,半导体市场预计将在2030年增长到1万亿美元规模,以扩大5G通信,实现人工智能和元宇宙等先进的ICT社会。DRAM的需求不断增长,特别是个人电脑、智能手机、数据中心等需要先进和大容量信息处理的应用。
ADEKA还指出,为满足大容量和功耗降低等需求,DRAM的小型化正在推进中,而稳定供应先进半导体材料是关键。
ADEKA表示,其“ADEKA ORCERA”系列高介电材料是先进DRAM小型化不可或缺的,是全球市场占有率最高的半导体材料。
据了解,2021年,ADEKA在ADEKA KOREA CORP. 全州第2工厂构建了一体化生产体系,以更快速、更稳定地供应先进产品。通过此次,ADEKA的生产能力将增加一倍以上,并建立一个更加全面的供应体系。
此外,据悉,ADEKA集团积极投资先进半导体领域,包括提高先进EUV光刻胶光酸发生器的能力(千叶),以及为先进逻辑半导体(中国台湾)建设新工厂。