今日芯闻

1、传英特尔将与意大利达成50亿美元协议 兴建一座封装厂

据路透8月4日独家报导，两名消息人士透露，意大利即将与英特尔达成一项至少价值 50 亿美元的交易，在该国建立一家先进的半导体封装和组装厂。

英特尔在意大利的投资是这家美国芯片制造商今年初宣布的全面扩张计划的一部分；英特尔当时宣布将投资 880 亿美元在欧洲建设产能，以努力减少对亚洲芯片进口的依赖，并缓解抑制欧洲汽车产量的供应紧缩。

即将卸任的总理德拉吉 (Mario Draghi) 政府正努力赶在 9 月 25 日全国大选之前，最快在 8 月底达成协议。

罗马当局准备为英特尔在意大利的总投资提供多达 40% 的补助资金，预计随着时间演进，这笔资金将从最初的 50 亿美元向上增加，对此，德拉吉办公室和英特尔均拒绝置评。

2、富士康母公司鸿海7月营收约1073亿元：同比增长13.66% 创同期新高

8 月 5 日消息，据中国台湾地区经济日报报道，财务数据显示，鸿海 7 月营收 4751 亿新台币（约 1073.73 亿元人民币），环比减少 9.71%，同比增长 13.66%，为同期新高。

此外，鸿海今年前七个月营收 3.39 万亿新台币（约 7661.4 亿元人民币），同比增长 8.83%，也为同期新高，优于公司预期。鸿海表示，对第三季度展望审慎，仍需要密切观察通货膨胀、疫情与供应链的后续变化。

据了解，鸿海指出，7 月营收，以环比表现来看，云端网络产品、电脑终端产品及元件及其他产品均维持正增长，优于公司预期。

行业动态

3、芯片股全线爆发，晶方科技、新洁能双双涨停

8月5日上午，芯片股全线爆发，封测、三代半导体、IGBT、光刻胶等多个分支大涨，晶方科技、新洁能双双涨停。

4、龙芯中科：汽车芯片方面主要是做了控制用的高可靠MCU芯片

龙芯中科近期接受机构调研时表示，汽车芯片方面，主要是做了控制用的高可靠MCU芯片，第一款已经流片。

5、谷歌Pixel7系列配备Tensor 2自研芯片 或将于10月中旬上市

在GoogleI/O大会上，该公司披露，谷歌Pixel7系列将在今年秋天正式发布。据可靠的泄密者Jon Prosser称，谷歌Pixel7/ Pro系列将于10月中旬正式发布。据报道，这两款手机将于10月6日接受预购，随后在10月13日销售。Jon Prosser此前曾准确爆料谷歌Pixel6/ Pro系列的上市日期。

该公司已经宣布了谷歌Pixel7/ Pro的外观。整体设计延续了Pixel6/ Pro系列的设计风格，预计搭载自研的Tensor2处理器。这款设备将配备一个2K居中打孔柔性显示屏。谷歌Pixel7系列还将拥有陶瓷机身，以及5000万像素超大底部主摄像头和潜望式多焦距图像。Pro版机型还将配备索尼IMX787传感器。此外，到目前为止的报道称，谷歌的可折叠智能手机Pixel Fold也即将面世。

在过去几个月里，关于谷歌Pixel7系列有很多猜测。其中一份报告披露了Pixel7/ Pro的完整相机规格。根据之前的泄漏，谷歌Pixel7和Pixel7Pro都将使用1100万像素的三星3J1作为前置传感器。然而，后置主摄像头将是与前一代相同的三星GN1。将这一传感器与索尼IMX381超广角相比较，不同的是，今年的专业长焦传感器已改为三星GM1。

6、格芯正式加入谷歌芯片开源项目

谷歌8月4日宣布格芯正式加入其芯片开源项目，双方并联合发布一个基于Apache 2.0许可的格芯180MCU技术平台的工艺设计套件 ( PDK )。

谷歌指出，根据格芯的数据，使用180nm的应用程序的全球产能为1600多万片晶圆，到2026年将增长到2200多万片晶圆。180nm将继续应用在电机控制器、RFID、通用MCU和PMIC以及物联网传感器、双频RFID和电机驱动等领域。

谷歌表示，格芯180nm技术平台为开源芯片设计人员提供了大批量生产、经济实惠和更多电压选项的新功能。双方的合作将有助于推动这些高增长领域的应用程序和芯片工程师的创新，并且是对晶圆代工生态系统开源模型可行性的明确肯定。

7、南茂：半导体产业去库存需要半年左右

中国台湾封测厂南茂董事长郑世杰8月4日，在法说会上示警供应链库存压力大，影响客户对封测的需求，预估去库存需要半年左右时间。 

据台媒《经济日报》报道，郑世杰认为造成供应链库存压力大的原因在于通货膨胀与终端产品销售不佳以及中国大陆各地封控措施，影响终端需求。

郑世杰表示，已与客户协商，延迟下半年高端测试机台至明年2023年交机，减轻折旧和产能稼动压力。

展望第3季，郑世杰表示，在产业不明朗的情况下，南茂运营动能偏相对保守，存储则维持第2季动能。

IC设计/制造/封测

8、中国大陆首家！这家企业加入Chiplet生态联盟UCIe董事会

通用小芯片互联（UCIe）产业联盟官网日前发布公告，宣布其董事会在十家创始会员之外，选举新增阿里巴巴、英伟达两家成员单位。

UCIe成立于2022年3月，是一个开放的产业联盟，旨在推广UCIe技术标准，构建完善生态，使之成为异构封装小芯片（Chiplet）未来片上互联标准，其成员是半导体、封装、IP供应商、代工厂、Chiplet设计等各个领域的领导厂商。

该标准最初由Intel提议并制定，后开放给业界，共同制定而成，发起人成员包括AMD、Arm、ASE、英特尔、高通、三星和台积电等半导体厂商以及Google Cloud、Meta、微软等十余家科技行业巨头。

随着UCIe标准面向全行业开放，目前，多家中国大陆半导体公司也加入了该联盟，包括芯原股份、芯耀辉、芯云凌、芯和半导体、奇异摩尔、牛芯半导体、灿芯半导体、忆芯科技、OPPO等。

如今，阿里巴巴成为首家当选UCIe产业联盟董事会成员的中国大陆企业，不仅意味着中国Chiplet生态圈正在不断壮大，也标志着UCIe进入一个新的里程碑。

阿里云异构计算首席科学家张伟丰博士表示，作为通用和开放标准，UCIe将为全球芯粒（Chiplet）生态圈带来互操作与成本方面的巨大效益，阿里巴巴将与其他关键产业伙伴携手，共同推动chiplet生态繁荣。

9、2023年？2024年？三星第二代3纳米芯片量产时间成谜

近期，随着首批3纳米GAA制程芯片正式出货，三星第二代3纳米芯片量产时程也受到外界关注。

最新消息是，行业分析师Sravan Kundojjala近日在Twitter上表示，三星第二代3纳米将于2024年量产，并为此与多位移动客户进行洽谈，意味着三星第二代3纳米芯片可能已吸引手机制造商的注意。

不过，根据韩国媒体《BusinessKorea》此前报道，三星计划在2023年开始生产第二代3纳米芯片，并于接下来的2025年开始生产2纳米芯片，为追赶台积电。

三星第一代3nm工艺可以使功耗降低45%，性能提升23%，芯片面积减少16%。三星此前也表示，未来第二代3nm工艺将使功耗降低50%，性能提升30%，芯片面积减少35%。

材料/设备

10、至纯科技：联合中标2.76亿元长江存储公司国家存储器基地项目气体系统包

8月3日，至纯科技公告，近日，公司和全资子公司上海至纯系统集成有限公司、至纯科技有限公司作为联合体牵头人，中标长江存储科技有限责任公司国家存储器基地项目特殊气体系统包，中标价格为2.76亿元。

据了解，标的主要内容为各类工艺气体（含用于氧化/扩散、刻蚀、离子注入、沉积等干法工艺）的特气设备，即工艺支持性设备，标的包含设计、安装和调试等服务。

公开资料显示，至纯科技成立于2000年，于2017年1月上市，公司的主营业务包括高纯工艺系统、半导体湿法清洗设备、光传感应用及相关光学元器件的研发、生产和销售，广泛应用于半导体、微电子、生物医药、光伏、光纤、TFT-LCD、LED等领域。

官方资料显示，2017年子公司更名设立了至纯集成作为高纯工艺业务经营和发展主体，随后，该公司投资设立至微科技作为湿法设备事业部研发生产销售主体，此外2020年该公司投资成立至一科技作为先进工艺材料业务经营和发展主体。

发展至今，至纯科技的在半导体制程设备领域有了较大突破，目前其主要生产前道工艺设备中的湿法设备，包含槽式湿法设备及单片式湿法设备，所部署的技术路线目前可覆盖国内产线成熟工艺及先进工艺所涉及的全部湿法工艺。此外，至纯科技在高纯气化设备领域中进展顺利，其中气体及化学品支持设备业务国产替代进展顺利，每年交付的各类设备超过5000台套。另外值得一提的是，公司在合肥布局晶圆再生及部件清洗项目，目前已通线试产，是国内首条投产的12英寸晶圆再生产线，部件清洗项目为国内首条设立完整的阳极产线。该项目以14纳米晶圆厂需求为设计基础，年产168万片再生晶圆和120万件半导体再生零部件。

据至纯科技财报数据显示，2021年公司新增订单总额为32.30亿元，同比增长64.80%，其中半导体设备新增订单11.20亿元，同比增长111.32%。此外今年一季报至纯科技公司主营收入5.48亿元，同比上升136.98%。恰逢半导体设备发展黄金期，至纯科技近两年合同负债与存货持续增长，2021年至纯科技合同负债与存货分别为2.40亿元和11.95亿元，创历史新高，这也代表着该公司在手订单规模不断扩大，今年该公司的新增订单目标为超过40亿元。