​9 月 4 日消息，与晶圆制造不同，半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。 这是因为前端工艺只需要移动晶圆，但封装需要移动多个组件，例如基板和包含产品的托盘，在此之前，封装加工设备基本上都需要大量劳动力，但三星电子已经通过晶圆传送设备（OHT）、上下搬运物品的升降机和传送带等设备实现了完全自动化。