​9 月 4 日消息，与晶圆制造不同，半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。 这是因为前端工艺只需要移动晶圆，但封装需要移动多个组件，例如基板和包含产品的托盘，在此之前，封装加工设备基本上都需要大量劳动力，但三星电子已经通过晶圆传送设备（OHT）、上下搬运物品的升降机和传送带等设备实现了完全自动化。

9月2日，Rapidus计划生产2纳米制程半导体。

8月26日，安徽格恩半导体有限公司氮化镓激光芯片产品发布会举行。本次格恩半导体共发布了十多款氮化镓激光芯片产品，包括蓝光、绿光及紫光等系列，这些产品关键性能指标已达到国外同类产品的先进水平。

​8月25日，武汉东湖高新区管委会与长飞先进半导体签署了第三代半导体功率器件研发生产基地项目合作协议。

​据“i沂南”消息，8月22日，澳柯玛（临沂）电子科技有限公司半导体智能制造项目投产。本次投产的半导体智能制造项目总投资3亿元，生产的半导体模组可广泛用于智能家电、通讯、装备等领域。

8月16日，英特尔表示，由于未能及时获得监管部门的批准，英特尔公司已与高塔半导体（Tower）共同同意终止先前披露的收购协议。为此，英特尔将向高塔支付3.53亿美元的终止费。

英国剑桥大学领导的一个国际研究团队找到了一种控制有机半导体中光和量子“自旋”相互作用的方法，即使在室温下也能发挥作用，为潜在的量子应用开辟了新前景。