8月28日消息，茅台集团发布公告称，已经和华为签署了深化战略合作协议，将在多个领域展开合作，从而强化优势！

芯域平台从国家知识产权局官网获悉，2023年8月15日，华为技术有限公司公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。